作者Maxwell3 (RF達人)
看板Tech_Job
標題[討論] HW硬體工程師所面對到的挑戰
時間Tue Sep 24 21:00:37 2013
各位前輩晚安 小弟有個問題想請教 在上一篇有前輩提到在高速訊號會遇到SI/EMC問題 有些IC廠或系統廠都會有SI/PI/EMC Team 是在專門解決這問題的麻? 就我所知,硬體HW在解決EMI這問題,一般都從板子著手,用個銅箔把最有可能 造成EMI問題的訊號線或IC包覆起來,好像是經驗法則,這樣確實有效。 如果是的話 SI/PI/EMC這塊領域的價值在哪呢? --
※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc) ◆ From: 101.8.2.37
→ neoyori:系統廠HW會自己測EMI嗎?不是都EMI team拿去測後說要改什麼 09/24 21:04
推 zard0819:加shielding都是最後的做法,而且不是所有的EMI問題加了 09/24 21:07
推 yudofu:SI可以事先做模擬建議走線長度、寬度、PCB疊構等等,PI可 09/24 21:07
→ yudofu:以事先驗證計算電源功耗、路徑、VR drop、ripple、地的排列 09/24 21:08
→ zard0819:都有效,另外EMC測項包含的東西又很廣 ESD.CS RS DIP..etc 09/24 21:08
→ yudofu:等等,EMC要預先檢查EMC預留方案,檢討clock走線是否構成回 09/24 21:08
→ zard0819:沒你想得那麼簡單, 另外說到SI 又是另外一個大項目了 09/24 21:09
→ yudofu:路、各種安龜解決方案預留、高低速訊號排列等等等。當然其 09/24 21:09
→ zard0819:你再工作的幾年後應該會比較有感覺 09/24 21:10
→ yudofu:中需要最全能的還是EE了,因為EE甚麼都要懂....這些方案一 09/24 21:10
→ yudofu:開始就要盡可能全部想到,因為花做多時間研究板子的還是EE 09/24 21:11
→ zard0819:另外就是 你所謂的加上銅箔這些都是事後的對策,你可以思 09/24 21:11
→ zard0819:考一下如何在系統設計階段就將SI的東西考慮進去 09/24 21:11
→ yudofu:比如說有的EMC工程師拿到bead就下,覺得EMI有壓下來就好, 09/24 21:12
→ zard0819:不是每間IC廠都有SI或EMC工程師,有時候是AE做DEMO BOARD 09/24 21:13
→ yudofu:結果不知道直流阻抗可以下多大、阻抗要多高,結果SI測不過 09/24 21:13
→ zard0819:時就要一起考慮進去了 09/24 21:13
→ yudofu:結果還要自己回頭計算這個bead可以下多重,不行再找軟體調 09/24 21:14
→ yudofu:整driving strength,有的時候軟體又說原廠只給object code 09/24 21:15
→ yudofu:最後要是測不過所有人的指頭最後還是會指向案子的owner->EE 09/24 21:15
→ yudofu:結果還是要自己拿著板子到處跑。如果遇到那種叫你板子做好 09/24 21:17
→ yudofu:在給他們量的SI/PI/EMC/safety工程師的話,那就要老天保佑 09/24 21:18
→ yudofu:了,第一版layout下去萬一不行要砍掉重練是很痛苦的事情 09/24 21:19
推 yudofu:像我接手一個線路圖、拿80MBz頻寬的重bead下在60MHz的訊號 09/24 21:21
→ yudofu:上面,數字上好像80>60 ok,但是實際上那個60MHz是方波,那 09/24 21:22
→ yudofu:一看就知道不行,果然TR不過。這個算是好改的,只是換個料 09/24 21:23
→ yudofu:當然有的時候板子老闆只安排一兩個EE,還是會有一些意外的 09/24 21:24
→ yudofu:迴路甚麼的沒有搞定,或者客戶的ID就是要亂弄,排不出最好 09/24 21:24
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