剛跟大家分享完
[採訪]倚天劍與屠龍刀!米三與小米電視發佈直擊這篇分享,打到凌晨才完成的我本來今天準備就接續週末好好休息了,結果那玩足了一整個月的兄弟突然打電話來要我今天無論如何要排時間去找他。兄弟都這麼交代了,排除萬難一定要到達的對吧?
最快速度殺過去,露出我那一副土匪的真面目,高喊"搶錢、搶糧、搶手機",終於在第一時間,將準備在九月中先行的小米手機三代TD版帶回來跟01的網友們搶先分享啦!大家應該都知道了,TD版就是搭載NVIDIA Tegra 4四核1.8G的版本,而且比起高通方案也多了硬體的音效解碼晶片。
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確認一下,雖然包裝外觀幾乎都相同,不過真的是米三,不是拿小米2S的盒子來呼弄大家,哈哈。還是一樣原紙漿純色的厚紙盒,可以提供相當良好的保護效果。Nvidia Tegra4 四核1.8G CPU,2GB LPDDR3內存和16GB eMMC4.5快閃記憶體,有大容量的3050mAh鋰聚合物電池,螢幕5英吋1080P全高清IPS、441PPI的視網膜螢幕1920×1080 解析度。前200萬/後1300萬相機,搭配了android4.2核心深度優化的MIUI V5系統。
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許多朋友都還是會問TD版的小米三代,拿回台灣是不是就不能用了?
先在這邊回覆一次:TD版的小米三代帶回台灣還是可以使用。可以配合台灣遠傳、台灣大哥大、中華電信以及其他使用這三家線路的電信商如7-11電信的門號,只是就只能當2.5G手機使用,無法享受到WCDMA的3G網路。不過如果不是3G重度使用者,而且平常出沒地點都有WIFI的話,就沒有影響囉。
開箱,這次的米三包裝承續以往小米手機的配置,不過也加入了一點巧思。例如說明書就放置在手機下方,有個小紙片連接,一拉就可以輕鬆將手機跟說明書從盒內取出。另外USB傳輸線與家用電源轉接頭也有妥善的固定在支撐盒的下方,整體在運輸中搖晃都不會有影響,保護越來越妥善了。
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內容物,包括說明書、服務卡、小米三代手機、micro USB傳輸線、USB傳輸線轉家用電源轉接頭、SIM卡槽的退出針。
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小米三代TD版,工程紀念機都是黑色款,這邊有一點要先跟大家致歉,發佈會那篇有個錯誤訊息,米三也無法更換背蓋囉,之前詢問是回覆可以,現在拿到實機時確認是不行的,之前的錯誤訊息相當抱歉啊!
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手機螢幕上端,這邊從左到右為MI LOGO、光源感知器與距離感知器、聽筒、前置200萬的視訊鏡頭。
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機身兩側採圓弧造型,右側有音量調整鍵與電源鍵。當然小米三代的外型有很多人覺得有很多手機的影子,甚至有人連這兩個按鍵的位置都說是抄襲NOKIA的某型號手機。光這點一定要先說明一下,基本上米2、米2A、米2S,這兩個按鍵的位置就是這樣了,其他外觀當然可以談,但是說連按鍵位置都抄襲這就太沈重了,有多少手機音量鍵跟電源鍵都設計在側邊?
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機身下方,USB傳輸充電線接口。仔細找了一下,小米三代好像真的沒有吊飾孔啊!
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機身上端,這邊有3.5mm耳機麥克風接口、降噪麥克風收音孔、SIM卡槽,以及退槽孔的設計。為什麼小米到現在還在採用大卡?其實大卡的體積是Micro SIM卡槽的兩倍大,對於手機要輕薄化來說反而是不利的。在媒體溝通會上雷先生說出了原因,因為大陸地區絕大多數的使用者並沒有更換Micro SIM卡,而且大陸更換也沒有台灣那麼便利。為了讓使用者收到手機就可以直接使用,因此才繼續沿用大的SIM卡槽。
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原廠標配裡頭就有退卡針,戳下去就可以取出卡托,放入SIM卡就可以開始使用囉。
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取出卡托後的照片一枚,螺絲上也貼了小米的蛋殼貼紙,破損應該就失去保固了?
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背面,小米三代的背面真的是平整的美背式設計,連相機模組都平整化了。背殼雖然還是塑料的材質,不過細緻的霧面處理質感真的不差,由於無法更換背蓋,整體的質感與組裝的扎實度又比米2S有著相當的提升。不跟別人比較,與自家小老弟比也有長足的進步。(這個還有待確認,我自己摸起來跟官網的標註都是金屬材質背殼,但是當天展示區的工作人員跟我確認是塑料外殼,明天白天直接電話跟小米確認後再跟大家分享)
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相機,背面是1300萬SONY的背照式COMS鏡頭,飛利浦雙LED閃光燈。這當然跟怪獸級的Sony Z1與Nokia Lumia系列無法比較啦,不過對於新的一些拍照功能我還挺感興趣的。今天會場稍微測試了智能美顏的功能,系統判定我33歲耶,害我龍心大悅了一下。
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機身背面下方只有小米的MI LOGO,也標註了工程紀念機與編號,紀念性十足。
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雖然工程紀念機統一都是黑色款式,不過今天溝通會的會場也展示了其他顏色的小米手機三代,拍照跟大家分享一下。
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簡單快速的第一時間開箱分享,與網友們共享一下米三到手的感動。雖然說TD版台灣無法發揮全功能比較遺憾些,但是還是想問一下大家,有沒有哪些部分比較想了解,可以在下面提出來,我這幾天測試時會幫大家留意。至於完整的評測,我儘快完成,也請大家耐心等候囉!