MoneyDJ新聞 2015-01-27 14:02:37 記者 蔡承啟 報導
期待能在3月舉行的MWC 2015上見到Sony次代機皇Xperia Z4的3C迷可能要失望了，因為傳出Sony不會在MWC上發表Z4、其亮相時間恐將延至今年夏天！
日本智慧手機/平板電腦情報部落格rbmen 27日報導，據海外媒體Xperia Blog指出，Sony不會在3月舉行的MWC 2015上發表Xperia Z4、其亮相時間預估會在今年夏天，而在Z4登場前，Xperia Z3將持續扮演Sony旗艦機種的角色。
報導指出，Sony在開賣Xperia Z之後，幾乎每隔半年就會推出一款旗艦機種，Z3就甫在去年9月亮相、並於10月開賣，而Z4若真延至夏天才亮相，也暗示Sony推出旗艦機種的週期將自現行的「每半年」延長至「每1年」。
Sony在去年的MWC上發表了Xperia Z2以及Xperia Z2 Tablet、Xperia M等多款Xperia系列產品，而之前傳出Sony將在今年的MWC上發表Z4及Xperia Z4 Ultra等多款機種。
海外情報網站Android Origin於去年10月指出，根據可靠的消息人士透露，Sony次代機皇「Xperia Z4」將在2015年3月正式亮相，其主要規格如下：5.5吋2K等級(解析度2560x1440)WQHD螢幕、高通(Qualcomm)Snapdragon 810 2.8GHz 8核心處理器(也有傳出可能將搭載Snapdragon 805處理器)、4GB RAM/32GB內存、相機畫素為2,070萬(採用曲面Exmor RS影像感測器)。
彭博社於1月21日引述消息人士談話報導，三星決定次世代Galaxy S智慧型手機將採用自家開發的微處理器，因為Snapdragon 810晶片在測試過程中出現過熱現象。不過，這個消息立刻遭Cowen & Co.駁斥，稱三星自製晶片還不到位，不大可能一腳踢開高通，S6部份機型仍會搭載高通晶片。
路透社22日報導，LG行動產品策劃部副總裁Woo Ram-chan在「G Flex2」智慧型手機的產品發表會上對記者表示，對於Snapdragon 810，市場的確有許多疑慮，但是就他所知，這款處理器的效能其實相當讓人滿意。G Flex2內建處理器的就是Snapdragon 810。
Woo還說，內部測試顯示，G Flex2的發熱問題比其他市面上的產品還要輕微，他不明白為什麼會有過熱的傳言出現。G Flex2預計1月30日於南韓開賣。
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