作者dwaw (晃~)
看板Tech_Job
標題面試2 tsmc Siltronic OVT GF 凌通 原智 力智
時間Tue Mar 18 01:09:30 2014
1. tsmc 製程整合 台南 版上相關的文章超級多, 小弟不贅述了...... 2. Siltronic德商世創 application engineer 新加坡 德國晶圓供應商, 在竹北的辦公室面試。 主管是一位博士, 簡單介紹工作內容, 然後一小段英文對談和自介。 該職缺工作內容, 就是收到客戶的問題後, 要分析自家可能的原因, 然後請自家module去查問題(其實這蠻奇怪的, 它們沒有整合嗎?) 接著, 主管便問到工作經驗, 包括做過哪些製程, 並請我簡單說明。 我在過去只做過邏輯, 其它關於HV, CIS, memory等等都沒做過, 這邊應答算是較差的。 3. 凌通 product engineer 新竹 辦公室大廳很有趣, 放滿了玩具, 叫人看了心情就很不錯~ 先上機做了人格測試, 英文聽力閱讀, 然後就和主管面試。 主管感覺蠻強的, 和我討論過去在晶圓廠的經驗, 許多分析都切中要點。 後來和大主管面試, 他問了許多我的專案細節, 當然我基於工作保密不能透露, 兩人還花了點時間進行攻防 =_= 由於部門不大, 所以工作內容會包山包海什麼都碰一些, yield, test, package, design, tape out, FA......應該是可以學很多的地方 4. OmniVision(OVT,美商豪威) 製程整合 新竹/北美 CIS大廠, 台灣人中國人在矽谷開的公司 面試過程就是單純面談, 聊聊工作內容, 過去工作經驗 工作內容和其它公司大同小異, 但有趣的是似乎會參與晶圓廠的製程設計 主管不太在意我沒做過CIS(也許只是我誤解, 畢竟我沒拿到offer) 似乎是在看看我的人格特質居多, 但我整體表現的太過被動, 畢竟外商應該較喜歡較活潑主動的人 5. Globalfoundries 製程整合 新加坡 僅次於tsmc的晶圓廠, 是我這次投履歷的重點 用盡所有方法, 找人幫忙投, 上官網投, 上Linkedin投, 找獵人頭投, 加recruiter投。 電話面試。 hr感覺是星國人or大馬人, 打來約面試就是講英文, 所以真的要有所準備才行。 (btw, 如果對方覺得你英文太破, 可能會切換到中文) 面試內容其實沒有特異之處, 就是聊工作經驗, 介紹部門等等。 然而全程英文應該是大多數人的瓶頸。 最好先想好英文自介&問題應答教戰, 我個人是面試前狂聽BBC練聽力, 口說方面因為我只有一個人, 只好每天自言自語的講英文, 一度引起路人側目 =_= 6. 原相 產品工程師 新竹 單純面談。 主管頗硬, 談到我過去的工作經驗, 要我去畫白板, 並提出許多質疑。 有一種回到前公司被review的感覺。 面試內容大致上和其它家一樣。 7. 力智 產品工程師 新竹 單純面談。 面試內容大致上和其它家一樣。 (拍謝......打到手好酸, 有點寫不下去了, 就這麼一句帶過吧) 以上就是我的面試經過和分享, 歡迎版友們指教討論。 謝謝~ --
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推 babyjohnl:強者,受剛畢業還在面試生涯中的小弟一拜!! 03/18 01:17
推 universe9404:推 03/18 01:18
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