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AMD 在韓國的記憶體策略夥伴 SK Hynix（海力士），近期將 JESD235 標準規範的高頻寬記憶體（HBM：High Bandwidth Memory）納入公司產品目錄中，這個動作意味著 SK Hynix 已開始生產並準備大量銷售新的 HBM 記憶體顆粒。

SK Hynix 的 HBM 出貨報告顯示，2015 年第一季開始，將有大量產品會應用到 SK Hynix 的高頻寬記憶體。根據先前 Sisoft 所流出顯示卡測試報告來推論，AMD 預計在 2015 年推出 Fiji 繪圖顯示核心，屆時 Radeon R9 390 系列很有可能會應用到 Sk Hynix 的 HBM 顆粒。

JESD235 所規範 HBM 顆粒，每 1 基本邏輯顆粒，是以 4 顆裸晶圓堆疊封裝，並有 2 條 128bit 通道，換句話說單顆 HBM 即有 1024bit 的同步傳輸介面。每 1 個通道都像是標準 DDR 的同步介面，但通道之間是完全獨立，所以每 1 個通道在每 1 層顆粒中可以提供不同的工作頻率。

▲SK Hynix（海力士）官方的 HBM 記憶體架構與效能簡報。

SK Hynix 宣布在 2015 年的第一季，就會開始大量生產 HBM 記憶體顆粒，首批生產的 HBM 記憶體顆粒將有 8Gb 容量（由 4 顆 2Gb 裸晶圓堆疊而成），將具有 1024Gbps 傳輸速率，該晶片會採用 29nm 製程量產。

據先前 SiSoft Sandra Benchmark 流出的資料來看，AMD 下一代核心代號為 Fiji 的顯示卡 Radeon R9 390X，Stream Processors 達到 4096 顆，並有 64 個 Compute Unit 和 256 個 Texture units。而其具有 4096bit 記憶體介面，傳輸速率為 1.25Gbps，總共可提供 640GB/s 頻寬，正好與 SK Hynix 的 HMB 記憶體性能數據相符合。

▲Sisoft 的 Sandra Benchmark 資料庫中，出現疑似 Radenon R9 390X 顯示卡規格。

AMD 對於下一代顯示卡是否使用 SK Hynix 記憶體的傳聞，並沒有正式否認，但也沒有正面的回應。不過對手陣營 NVIDIA 早已放出消息，要在 2016 年推出的 Pascal 核心顯示卡使用 HBM 記憶體，看來堆疊封裝記憶體的使用已成趨勢。且 SK Hynix 的 HBM 記憶體即將出貨已是事實，就看近期內 AMD 會有甚麼樣的回應了。

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