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thumbnail 愛德萬看好年底前半導體景氣 中國扶植技術仍有差距
Sep 3rd 2014, 08:49, by service.nownews@gmail.com (nownews)

【鉅亨網記者蔡宗憲 台北】

半導體自動測試設備廠愛德萬(ATE-US)台灣區總經理吳慶桓今(3)日指出,至年底前半導體景氣狀況還可以,預期到11、12月狀況穩定,其中手機需求雖向下修正,但其他如MCU與驅動IC相關等需求則上揚,彌補手機需求不佳的衝擊;至於中國大陸積極扶植半導體產業發展,他則認為晶圓代工技術尚未進入28奈米,追趕台灣仍有段差距,而封測方面隨著晶圓代工製程提升,技術也進入高階封裝領域,中國大陸在這方面的布局也仍有段差距。

吳慶桓今日指出,半導體產業目前景氣能見度都不到3個月,但從台積電的表現來看,預期到年底前半導體景氣表現仍還可以,至於明年第1季則仍沒有任何看法。

不過就應用而言,吳慶桓則強調,預期通訊如手機相關需求將持續穩定成長,另外加上物聯網與穿戴裝置產品也陸續問市,可望支撐半導體的表現。

至於中國大陸積極扶植半導體產業,希望建立一條龍的模式,他認為,台灣半導體產業具有群聚效應,且發展20多年,中國大陸短期要追趕台灣仍有難度。

吳慶桓強調,中國大陸雖有中芯半導體追趕進度,不過目前未達28奈米,且中國大陸雖廣徵人才,但技術仍有差距,即便晶圓代工技術到位,封裝也須同步提升到系統級封裝,技術已進高階,中國大陸在這部分的能量仍有不足,短期難趕上台灣。

不過在IC設計上,吳慶桓認為,在中芯的協助下,加上中國大陸本土市場夠大,因此已有起來之勢,其他如晶圓代工與封裝,技術上仍有差距。

『新聞來源/鉅亨網 http://news.cnyes.com/

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