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Re: [討論] 台GG有可能會GG嗎???
Nov 28th 2013, 21:42, by whsh3310

作者whsh3310 (QQTTQQ)

看板Tech_Job

標題Re: [討論] 台GG有可能會GG嗎???

時間Thu Nov 28 21:42:47 2013

我必須要說 這個想法拿出來討論很好 但是如果就這樣認為別人最笨就唯獨你最聰明 這就有點像是井底之蛙了 今天舉的這個例子 就好像是拿著法拉利外殼的設計圖 走到和泰的生產工廠質疑他們 『明明有法拉利這麼好的車，為什麼你們工廠只願意生產toyota？』 e-beam vs ASML 大家都知道e-beam相對便宜準確度又高 那為啥各半導體大廠都還是心甘情願付數千萬美金買ASML的scanner ？ 要是能做出鋼彈 大家幹嘛還在鬼島的半導體廠窩著？ 半導體製程數十百道 今天只拿著一種超越現有科技的方法 而且還只是一層 拿來說這是全新科技 似乎怪怪的 沒人敢用/根本用不到 再者 如果這真有發展錢途 IBM願意把這技術力公開給全世界？ 不過全世界的半導體廠商都知道IBM防技術外洩比防賊還謹慎 我認為一個傑出的工程師必須要有三個特質 1.執行力 2.想像力 3.技術力 其中絕對以執行力為優先 跟別人談論一件現有科技之前 應該要確保有能力執行這個在腦海裡面的計畫 否則談論再多未來外星科技之前 這些談論研究往往都是流落於空想居多 ※ 引述《ljsnonocat (我家有乳牛貓)》之銘言： : 推 dos1019:製程包括dep etch cmp litho...3D列印能做到哪幾道？ 11/28 08:04 : 樓上 跟原Po一樣書也沒讀通喔..... : 半導體製程目前主流是所謂的Top-down : 就是像雕刻一樣是減法 先把一整塊材料dep上去 : 才會有用到litho-etch 這些製程 把不要的部分減去 : 但是多年以前就有人提出bottom-up的製程想法 : 這就像堆塑用加法 直接把材料堆上去 那這樣還需要Etching這道嗎?? : 只是這樣製程 要製造目前那麼複雜動輒數億顆電晶體的IC : 似乎還無解 光是要材料能達到self assembly 放在你想放的位置就很困難了 : 以前有陣子很流行用AFM原子力顯微鏡/STM掃描穿隧顯微鏡 : 然後去把原子一顆一顆搬運排列 例如:可以排個台灣圖案 : http://www.me.tnu.edu.tw/~me022/lab/quan.files/image032.gif
: 這最早好像是IBM發展的技術? : http://researcher.ibm.com/researcher/files/us-flinte/stm10.jpg
: 不過這樣真的太慢了...... : 其實3D列印也不是什麼新東西 好像機械產業以前就有快速成型機 : 不過我不是學機械的 這就請機械高手出來講解吧 -- 女人有兩個優點，但有一個漏洞。 男人雖然沒有優點，但卻有一個長處。 所以我們男人只好用自己的長處彌補女人的漏洞。 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc) ◆ From: 114.26.42.250

推 gn00618777:推簽名檔 11/28 21:51

→ gn01216674:只有我看不太懂你想說甚麽嗎QQ 11/28 22:02

推 dollyyoung:和泰是代理商耶 11/28 22:14

→ wade0222:簽名檔有很難懂嗎@@ 11/28 22:26

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